焊錫條出現(xiàn)焊點裂痕，怎么辦？ 造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽扯到線路及零件設計時，材料及尺寸在熱方面的配合。另，基板裝配品的碰撞、得疊也是也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。然而，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策是采用自動插件機或事先剪腳或采購不需要剪腳的尺寸的零件。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網址:941455.cn
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焊錫條錫常見不良現(xiàn)象分析（一）——錫尖 在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀大焊錫過多，再次焊錫可將此消除，有時此情形亦與不吃錫同時發(fā)生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔，焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網址：941455.cn
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焊錫條錫常見不良現(xiàn)象分析（二）---------短路 1.焊接設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，故大點與點之間的距離。 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。 3.自動插件彎腳所致，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故意因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。 4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。 5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。 6.錫爐溫度太低，錫無法快速滴回，需調高溫爐溫度。 7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。 8.板面的可焊性不佳，將板面清潔之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜形式和使用方式。 11.板面污染，將板面清潔之。 ...
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焊錫條常見不良現(xiàn)象分析（下）---針孔及氣孔 外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部分都發(fā)生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散包開錢已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的線腳上沾有有機污染物。此類無人材料來自自動插件機，零件成型機及儲存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。 2.在基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 3.基板儲存太多貨包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。 4.助焊劑槽中含有水分。需定期更換助焊劑。 5.發(fā)泡劑空氣到用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐。瞬間與高溫接觸。而產生爆裂，故需條高預...
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焊錫條錫點不飽滿,拉尖和連焊如何解決?答:錫點不飽滿跟焊料的純度有關系,要達到很好的焊點效果,除了要用純度高的錫條焊接外,還需要活性比較強的助焊劑的配合；.拉尖和連焊最主要的原因是助焊劑活性不夠,同時要求錫的純度比較高,才能解決問題。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網址：941455.cn
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焊錫條在錫爐中溶解后有氣泡產生，怎么辦？ 在焊接電子元器件時，通常在選用無鉛焊料產品（無鉛焊錫條、無鉛焊錫絲）的問題上往往被忽視或部分遺漏，因此帶來了許多相關的質量事件或問題。那焊錫條在錫爐中溶解后有氣泡產生，怎么辦？ 這個問題主要決定于錫條材料的純度以及錫條在制作工藝、流程中是否將所有的殘渣處理干凈，如果錫爐里面殘渣過多，在錫條熔化后會有氣泡產生，加錫條時注意保持錫條的干燥，過線路板時要避免助焊劑過多，以防止爆錫現(xiàn)象。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網址：941455.cn
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