一、熔點不同由于金屬合金的不同，所以其熔點也不同。含銀無鉛焊錫絲的熔點在：217度，而無鉛焊錫絲的熔點在：227度。相差10度左右。 二、金屬成分不同 含銀無鉛焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而無鉛焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。三、成本不同由于銀金屬價格高，所以含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的成本更貴。這是無鉛焊錫絲最大的優(yōu)點了。含銀無鉛焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。四、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊...
LED專用焊錫絲染色與滲透方法具體步驟 首先是取樣，可以是整個PCBA或要測試的局部LED專用焊錫絲焊點，如果是局部，則需要用慢鋸或相當小的工具小心切割，避免損傷到焊點；第二步就是使用化學溶劑清洗樣品表面和LED專用焊錫絲焊點周圍的殘留物，避免殘留物堵塞縫隙，讓染色液更容易滲透；第三步是染色，就是將樣品置于染色液中，然后移到真空區(qū)域，使染色液更好滲透；第四步是干燥，將樣品從染色液中取出，置于真空干燥烘箱中，使染色液干燥...
用染色與滲透分析五金專用焊錫絲焊點失效 對于BGA類型的五金專用焊錫絲焊點的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無法檢測到，即使切片也不知從哪切起，這時就用到了染色與滲透技術。這是一種簡單實用的焊點缺陷定位技術，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強力垂直剝離已經(jīng)焊上的元器件，其引線腳與焊盤將從有裂...
X射線能譜分析焊錫絲焊點失效 我們上篇所說的掃描電鏡（SEM）一般都是配有X射線能譜儀分析焊錫絲、焊錫條焊點失效的原因。當高能的電子束撞擊樣品表面時，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級躍遷時就會激發(fā)出特征X射線，不同元素的原子能級差不同，所發(fā)射的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學元素成分分析。 在焊錫絲焊點的分析上，能譜儀主要用于焊點金相組織...
用掃描電子顯微鏡分析環(huán)保低溫焊錫絲失效原因 在環(huán)保低溫焊錫絲與其他環(huán)保焊錫絲焊點或互連的失效分析方面，掃描電子顯微鏡主要用來做失效機理的分析，具體說來就是用來觀察環(huán)保低溫焊錫絲焊點金相組織，測量金屬間化合物，進行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。與光學顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此，只有黑白兩色；并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要進行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的...
無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層 化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產(chǎn)生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠；同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應，發(fā)生焊盤腐蝕，如導線連接盤處銅發(fā)生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數(shù)控制有關，其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。 ...
無鉛、無鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問題，因而必須考慮印制板與上述這些無鉛無鹵工藝輔料的兼容性。因此會將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時）模擬焊接后再進行電化學遷移（ECM）測試，評估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現(xiàn)測試或評估的結(jié)果，選用兼容性好的...
無鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層 目前無鉛環(huán)保焊錫條的無鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見。這些涂覆層各有優(yōu)缺點，在選擇這些涂覆層時，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數(shù)等，做到材料兼容、工藝適應性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點強度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由...
國產(chǎn)焊錫絲無鉛工藝發(fā)展趨勢 國產(chǎn)焊錫絲無鉛工藝下一步發(fā)展關鍵取決于無鉛焊料的發(fā)展，由于現(xiàn)在的無鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應的資源也越來越匱乏，導致無鉛焊料的成本越來越高。要想無鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無鉛焊料的成本問題，并且同時好需要兼顧到產(chǎn)品的可靠性。另外，國產(chǎn)焊錫絲無鉛焊點的可靠性評價技術還有許多問題沒有解決，導致高可靠性要求的產(chǎn)品一時無法推廣無鉛化，因此可靠性問題有將是一個研究的焦點和熱點。無鉛焊...
無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規(guī)。在此基礎上，根據(jù)產(chǎn)品的不同級別、不同可靠性要求、產(chǎn)品應用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產(chǎn)品標準或國內(nèi)外發(fā)布的各類標準對其性能參數(shù)進行評估，評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，所以要根據(jù)實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中...