松香芯焊錫絲的焊接特點(diǎn) 松香芯焊錫絲里面已經(jīng)附有松香的成分，在焊接過程中省去了粘點(diǎn)松香的步驟，使焊接工作更加方便快捷。 松香的作用是析出焊錫中氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫流動性。除需焊錫焊盤處的氧化物.；促進(jìn)錫的濕潤擴(kuò)展；降低焊錫的表面張力；清潔焊錫的表面；將金屬表面包裹起來，杜絕其與空氣的接觸,以防止再次氧化。一般松香芯焊錫絲表面看上去比較亮，比較光滑。反之，無松香成分的焊錫絲看上去表面比較暗淡?，F(xiàn)大部分的電子廠最常用的就松香芯型錫絲以及免洗焊錫絲。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址： http://941455.cn/serverst/serverst.html
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活性焊錫絲的振動試驗(yàn) 電子電工產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中都可能遇到不同頻率或不同強(qiáng)度的振動環(huán)境，這對活性焊錫絲的焊點(diǎn)的可靠性是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。當(dāng)振動激勵造成應(yīng)力過大時(shí)，會使焊點(diǎn)或結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂紋和斷裂。長時(shí)間的振動形成的累積損失會導(dǎo)致活性焊錫絲焊點(diǎn)產(chǎn)生疲勞破壞，如果焊點(diǎn)含有隱含的缺陷或設(shè)計(jì)不良，則振動試驗(yàn)很容易觸發(fā)焊點(diǎn)失效。振動試驗(yàn)就是振動臺在實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境下模擬各種振動環(huán)境，將樣品專用夾具固定在振動臺上進(jìn)行試驗(yàn)，以檢驗(yàn)振動對焊點(diǎn)可靠性的影響，確定活性焊錫絲焊點(diǎn)可受振動的能力。除此之外，也可以通過其他試驗(yàn)檢驗(yàn)一下焊點(diǎn)的可靠性，如高溫儲存試驗(yàn)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://941455.cn/serverst/cjwt/109.html
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銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測試 對于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)，大多數(shù)是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點(diǎn)的強(qiáng)度通常只能測試其剪切力或剪切強(qiáng)度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強(qiáng)度。 對于銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)而言，至少存在三個(gè)界面，即焊料/焊盤、焊盤/PCB基材、元器件端子/輔料，剪切試驗(yàn)中焊點(diǎn)破壞一般從最薄弱環(huán)節(jié)開始，有時(shí)甚至從三個(gè)界面之外的焊料中間破壞，偶爾也有元器件端子斷裂。不同失效界面代表不同的機(jī)理，如果破裂在焊盤/焊盤，說明此處最薄弱，如果剪切力異常小，說明該P(yáng)CB存在質(zhì)量問題，與焊錫絲的焊接工藝無關(guān);如果焊料本身中間破裂，剪切力特別小，應(yīng)該是銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)可能存在冷焊，這時(shí)應(yīng)該檢查工藝參數(shù)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址： http://941455.cn/serverst/serverst.html
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如何判斷無鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切試驗(yàn)結(jié)果是否合格 判斷無鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切試驗(yàn)結(jié)果是否合格要分幾個(gè)步驟：一、是先與有鉛焊錫絲的焊點(diǎn)比較，當(dāng)焊盤的大小一致或可以比較的時(shí)候，通常只測無鉛高 溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切力，并分析力的分布和合格與否就可以了，如果力值大則合格；二、是看其分布，力值小于三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)偏差加均值的，異常小的視為不合格；三、是看破裂失效界面，如果是元器件或合格的絕對值得標(biāo)準(zhǔn)。只有經(jīng)過大量的試驗(yàn)，才可能給出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)合格值。一般1210元器件的無鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切力在20~30N。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://941455.cn/serverst/serverst.html
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水溶焊錫絲兼容性試驗(yàn)的啟示 經(jīng)過對水溶焊錫絲的檢測與電子產(chǎn)品失效分析發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)品出現(xiàn)大量焊接不良、焊劑殘留物造成的漏電、電遷移、腐蝕等早期組裝失效現(xiàn)象都與電子輔料（焊料、助焊劑、焊錫膏、焊錫絲、膠粘劑、清洗劑、防潮油等）密切相關(guān)。 通過兼容性試驗(yàn)，工藝過程中使用的水溶焊錫絲、三防漆與其他輔料相互不兼容（表面絕緣電阻值小于100MΩ）是腐蝕產(chǎn)生的原因，表現(xiàn)為不同組分間產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，呈腐蝕和長銅綠現(xiàn)象。通過水溶焊錫絲兼容性試驗(yàn)，我們知道在選用電子輔料時(shí)，除了對其自身性能進(jìn)行評估外，還應(yīng)考慮材料之間的相互兼容性問題。同時(shí)，同一品牌產(chǎn)品相互兼容性優(yōu)于不同品牌產(chǎn)品相互兼容性。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://941455.cn/serverst/cjwt/1010.html
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低熔點(diǎn)焊錫絲波峰焊PTH上錫不良，焊點(diǎn)發(fā)黑的原因 對低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片和SEM & EDS分析發(fā)現(xiàn)，孔壁及孔邊緣焊盤存在鎳層缺失的異?，F(xiàn)象，鎳層缺失處的焊料與孔壁之間形成了金屬間化合物，且所形成的IMC中含有少量的Ni，金屬間化合物中存在鎳元素說明此處的孔壁在波峰焊接前存在很薄的鎳層，鍍鎳層在焊接過程中全部參與合金化，從而導(dǎo)致鎳層缺失。孔壁局部位置鍍鎳層偏?。ê穸炔痪鶆颍┖芸赡芘c化學(xué)鎳金工藝過程控制有關(guān)。PCB焊盤發(fā)黑處主要為鎳，鎳層氧化從而呈現(xiàn)為黑色（焊盤發(fā)黑）。鎳層氧化可能與PCB表面處理工藝（如化學(xué)鎳金的藥水）過程中氧化腐蝕和焊接過程中高溫氧化有關(guān)。 金相切片分析還表面，所檢低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)的孔壁鍍鎳層和焊料之間存在明顯的潤濕不良現(xiàn)象，而焊料和引腳之間潤濕較好，故可以初步判斷導(dǎo)致低熔點(diǎn)焊錫絲和孔壁之間潤濕不良的原因與鍍鎳層可焊性不佳有關(guān)。在波峰焊接中也會出現(xiàn)焊點(diǎn)吹孔失效的現(xiàn)象，具體可參考高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效的介紹。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://941455.cn/serverst/cjwt/1010.html
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