? 所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果。不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點。當焊錫潤濕在基材上時,理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合,而形成一種連續(xù)性的接合,但實際狀況下,基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕,而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”,使其無法達到較好的潤濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除,即使勉強沾上“焊錫”,其結(jié)合力量還是非常的弱。
焊接的核心
? 焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵,焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu),而形成一堅固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當焊錫熔解時,也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因為它已變成基層金屬的一部份。
焊錫的清潔
? 當“焊錫表面”和“金屬表面”很干凈時,焊錫會潤濕金屬表面,其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接,否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是,幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時,都會立刻氧化,此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注:“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材”泛指被焊金屬,如PCB或零件腳。
毛細管作用
?如將兩片干凈的金屬表面合在一起后,浸入熔化的焊錫中,焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升,以填滿相近表面之間的間隙,此為毛細管作用。假如金屬表面不干凈的話,便沒有潤濕及毛細管作用,焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板<經(jīng)過波峰錫爐時,便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔,并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”。
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