?鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性問(wèn)題
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元器件的涂層除了具有可焊性要求以外,還需要與所使用的環(huán)保焊錫絲相兼容,即在焊接過(guò)程中,能順利地完成潤(rùn)濕、擴(kuò)散與合金化過(guò)程,即在焊料合金與引線腳的界面上形成良好的金屬間化合物,這是良好可靠的焊點(diǎn)具有的特征。但實(shí)際上,某些鍍層如銀鈀合金的鍍層與環(huán)保焊錫絲的兼容性就非常差,在現(xiàn)有的工藝條件下,要獲得可靠的焊點(diǎn)非常困難。但銀鈀合金卻與有鉛焊錫絲的兼容性非常好。因此,在選擇好環(huán)保焊錫絲的前提下,就必須考慮無(wú)鉛元器件引線腳鍍層的合金適用性問(wèn)題,確保無(wú)鉛工藝順利轉(zhuǎn)換。
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