?實芯焊錫絲焊盤坑裂失效案例分析
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通過檢查失效BGA外圍實芯焊錫絲的焊點,發(fā)現(xiàn)部分焊盤所連接導(dǎo)線被拉起,部分導(dǎo)線斷裂,再進一步分析發(fā)現(xiàn)PCBA樣品的BGA焊點普遍存在坑裂不良,且部分與BGA焊盤相連的導(dǎo)線被拉斷,直接導(dǎo)致樣品功能失效。發(fā)生坑裂的焊錫絲焊點主要集中在器件的邊角位置。根據(jù)這些典型特征,懷疑焊接后存在分板不當或跌落,造成過應(yīng)力。
發(fā)生坑裂的BGA實芯焊錫絲焊點中,局部界面IMC層有因為過度受熱而增厚的現(xiàn)象。與板上其他實芯焊錫絲焊點對比分析后,可以推斷BGA器件應(yīng)該是經(jīng)歷過返修。二次受熱特別是局部受熱,會進一步增大板的變形,加劇坑裂或焊點開裂不良的發(fā)生。
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