?銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試
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?對(duì)于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點(diǎn),大多數(shù)是沒(méi)有引線腳的,或者引線腳非常短,這些焊點(diǎn)的強(qiáng)度通常只能測(cè)試其剪切力或剪切強(qiáng)度,而沒(méi)有辦法通過(guò)拉伸來(lái)測(cè)量其拉伸強(qiáng)度。 ?
?對(duì)于銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)而言,至少存在三個(gè)界面,即焊料/焊盤、焊盤/PCB基材、元器件端子/輔料,剪切試驗(yàn)中焊點(diǎn)破壞一般從最薄弱環(huán)節(jié)開(kāi)始,有時(shí)甚至從三個(gè)界面之外的焊料中間破壞,偶爾也有元器件端子斷裂。不同失效界面代表不同的機(jī)理,如果破裂在焊盤/焊盤,說(shuō)明此處最薄弱,如果剪切力異常小,說(shuō)明該PCB存在質(zhì)量問(wèn)題,與焊錫絲的焊接工藝無(wú)關(guān);如果焊料本身中間破裂,剪切力特別小,應(yīng)該是銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)可能存在冷焊,這時(shí)應(yīng)該檢查工藝參數(shù)。
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