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高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效

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發(fā)布時(shí)間: 2016-05-23
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???高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效

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在波峰焊接過程中,高溫焊錫條焊點(diǎn)和通孔內(nèi)部產(chǎn)生的氣體將向外逃逸。當(dāng)焊點(diǎn)頂層焊料凝固后對(duì)放出的或捕獲的氣體不再提供一條逃逸通道時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部氣體一部分繼續(xù)膨脹而從底部噴逸而出形成吹孔,而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內(nèi)部形成空洞。焊接過程中,高溫焊錫條焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣體主要是由于助焊劑的揮發(fā)以及潮氣的釋放導(dǎo)致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點(diǎn)周圍錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物顆粒亦證實(shí)了這一點(diǎn)。助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分,或者基板受潮等因素,都將導(dǎo)致焊接過程中產(chǎn)生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內(nèi)空洞。如果插件孔孔壁粗糙,孔旁基材疏松,這些因素都易使PCB內(nèi)部殘存過量潮氣而導(dǎo)致焊接過程中產(chǎn)生比較多的氣體,故這些因素亦應(yīng)為吹孔產(chǎn)生的原因之一。不管是普通焊錫條或是高溫焊錫條,都會(huì)有吹孔現(xiàn)象的產(chǎn)生,從長遠(yuǎn)考慮,應(yīng)通過控制PCB制造工藝消除孔壁粗糙以及基材疏松等現(xiàn)象,杜絕PCB內(nèi)部潮氣殘存渠道,加以對(duì)波峰焊工藝的嚴(yán)格控制和優(yōu)化,從而從根本上消除吹孔和空洞現(xiàn)象。

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