什么是錫銀銅焊錫絲電遷移?

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隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，錫銀銅焊錫絲的焊點(diǎn)及導(dǎo)線之間的間距越來越細(xì)，而焊點(diǎn)在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當(dāng)這些殘留物中包含有腐蝕性強(qiáng)的離子性物質(zhì)時(shí)，將會給焊點(diǎn)乃至整個(gè)PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)生的主要機(jī)理就是發(fā)生了電化學(xué)遷移。

錫銀銅焊錫絲電遷移發(fā)生的機(jī)理和過程可以簡單描述為：第一步，焊點(diǎn)表面的金屬在大氣環(huán)境下首先氧化形成氧化物；第二步，殘留物吸濕并電離出活性離子；第三步活性離子在空氣中水分的幫助下與金屬氧化物反應(yīng)并生成金屬離子；第四步，設(shè)備工作時(shí)焊點(diǎn)之間產(chǎn)生電位差，金屬離子向陰極移動(dòng)；第五步，金屬離子移動(dòng)過程電場反復(fù)導(dǎo)致離子結(jié)晶析出溶解反復(fù)；上述第三步至第五步反復(fù)循環(huán)，最終產(chǎn)生枝晶寄漏電。除了錫銀銅焊錫絲，還有有鉛焊錫絲也很容易產(chǎn)生電遷移。

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