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影響無(wú)鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析
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???前面我們有提到無(wú)鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的現(xiàn)象,今天就這種現(xiàn)象我們分析以下是關(guān)鍵因素影響無(wú)鉛焊錫絲及無(wú)鉛焊錫條波峰焊通孔填充不良的因素分析:?
(1)波峰焊?jìng)€(gè)組件的可靠性。波峰焊組件(包括元器件引腳和PCB通孔焊盤)的可焊性決定了界面的潤(rùn)濕性,直接影響通孔填充高度。
(2)助焊劑的選型與涂覆。助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力,從而影響了可焊端表面對(duì)焊料的潤(rùn)濕性能。涂覆均勻到位,使孔壁內(nèi)部全部均勻涂覆,焊錫才能爬升到位。
(3)波峰焊設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。如果波峰焊設(shè)備工作在不正常的條件下。會(huì)影響產(chǎn)品的通孔填充性。特別是設(shè)備的預(yù)熱性能,必須確保板預(yù)熱的均勻性和板背面的溫度達(dá)到目標(biāo)值,否則嚴(yán)重影響焊錫爬升。
(4)波峰焊參數(shù)的設(shè)定。軌道傾角、鏈速、助焊劑噴涂均勻度、預(yù)熱溫度與時(shí)間、焊接溫度與時(shí)間、波峰高度等工藝參數(shù)的設(shè)定直接影響產(chǎn)品的通孔填充性。
(5)PCB孔徑與元件引腳直徑的匹配。從焊料爬升高度h看,以小間隙為佳,但是過(guò)小的間隙又會(huì)對(duì)插件等工序帶來(lái)困難。因此,波峰焊接時(shí)為使焊料能填滿孔隙,必須在安裝設(shè)計(jì)時(shí)保證合適的孔徑比。
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