使用錫膏時,13種出現(xiàn)錫珠的原因!
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? 1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
? 2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后調(diào)到油墨上。
? 3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
? 4.REFLOW時升溫過快,引起爆沸。
? 5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
? 6.環(huán)境影響;濕度過大,正常溫度25+、/-5,濕度40-60%,下雨時可達(dá)95%,需要抽濕。
? 7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
? 8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
? 9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久,吸收空氣的水分。
? 10.預(yù)熱不充分,加熱太慢不均勻。
? 11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
? 12.刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。
? 13.錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。
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