活性焊錫絲的振動試驗
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?電子電工產品在運輸或使用過程中都可能遇到不同頻率或不同強度的振動環(huán)境，這對活性焊錫絲的焊點的可靠性是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。當振動激勵造成應力過大時，會使焊點或結構產生裂紋和斷裂。長時間的振動形成的累積損失會導致活性焊錫絲焊點產生疲勞破壞，如果焊點含有隱含的缺陷或設計不良，則振動試驗很容易觸發(fā)焊點失效。振動試驗就是振動臺在實驗室的環(huán)境下模擬各種振動環(huán)境，將樣品專用夾具固定在振動臺上進行試驗，以檢驗振動對焊點可靠性的影響，確定活性焊錫絲焊點可受振動的能力。除此之外，也可以通過其他試驗檢驗一下焊點的可靠性，如高溫儲存試驗。
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