?電子制造對環(huán)保無鉛焊錫絲性能的要求
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作為錫鉛焊錫絲在電子封裝工業(yè)的替代品,環(huán)保無鉛焊錫絲的性能和特點應(yīng)該與其接近,且能滿足電子封裝與互連的要求。以下是一些對環(huán)保無鉛焊錫絲的基本要求:
1、儲量滿足現(xiàn)在和未來電子工業(yè)發(fā)展的需求;
2、具有足夠好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性;
3、具有良好的力學(xué)性能:強度(抗拉、抗剪切)、低周疲勞性能、抗蠕變性能;
4、能潤濕常用的金屬化層(如銅、鎳、銀、金、錫等);
5、相變溫度區(qū)間適宜,與SnPb共晶焊料相近,避免過高溫度對電路板及其零部件造成傷害;
6、無枝晶生長與電化學(xué)腐蝕;
7、熔化溫度區(qū)間較小,最好是共晶焊料。若液/固溫度差過大,則會出現(xiàn)低熔點相,環(huán)保無鉛焊錫絲熔化后的黏度高、表面張力大,造成潤濕性差,并且焊點凝固時會出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
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