?用掃描電子顯微鏡分析環(huán)保低溫焊錫絲失效原因
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??在環(huán)保低溫焊錫絲與其他環(huán)保焊錫絲焊點或互連的失效分析方面，掃描電子顯微鏡主要用來做失效機理的分析，具體說來就是用來觀察環(huán)保低溫焊錫絲焊點金相組織，測量金屬間化合物，進行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。
與光學顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此，只有黑白兩色；并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要進行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡，是檢測環(huán)保低溫焊錫絲金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須分析的重要方法。
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