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環(huán)保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰(zhàn)
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??環(huán)保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰(zhàn)。
??由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點(diǎn)為183℃,而環(huán)保焊錫絲熔點(diǎn)范圍為217~227℃,幾十度的熔點(diǎn)差異導(dǎo)致焊接溫度相應(yīng)提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差,加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換,無疑大大增加了PCB良好焊接的難度,工藝缺陷率明顯增加。為了保證良好的焊接質(zhì)量,焊接工藝參數(shù)相應(yīng)有較大的調(diào)整,最直接的變化是調(diào)整焊接峰值溫度和時間。如傳統(tǒng)錫鉛再流焊接工藝典型的峰值溫度為210~230℃,再流區(qū)時間為30~50s,而環(huán)保焊錫絲典型的峰值溫度為235~245℃,再流去時間為50~70s;波峰焊接中有鉛溫度一般控制在250℃左右,而無鉛焊接溫度一般控制在255~265℃之間。無鉛工藝的轉(zhuǎn)變,意味著PCB需經(jīng)受更高的溫度、更長的焊接時間,而這些更高熱量的沖擊紛紛給印制板帶來板彎、板翹、板面起泡分層等不良影響。
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