無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求
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??隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對(duì)PCB基材的要求也越來越高。因?yàn)椋?/span>無論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。
此外，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等參數(shù)與無鉛工藝兼容性相適應(yīng)外，其他性能如機(jī)械性能（彎曲、剝離強(qiáng)度等）、電氣性能（介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子、絕緣電阻、介電強(qiáng)度、耐漏電起痕性CTI等），以及環(huán)境適應(yīng)性等性能（濕熱絕緣電阻、耐離子遷移CAF性能等）都有滿足不同級(jí)別的無鉛產(chǎn)品技術(shù)要求。
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