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焊接工藝引起無(wú)鉛焊錫絲的失效
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??無(wú)鉛焊錫絲也叫環(huán)保焊錫絲,隨著電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化的迅速發(fā)展,錫行業(yè)對(duì)焊錫產(chǎn)品的無(wú)鉛化發(fā)展也越來(lái)越重視。回流曲線設(shè)置是影響后向兼容焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素,如果焊接溫度不能滿足無(wú)鉛BGA的溫度要求,無(wú)鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷,這樣就會(huì)造成冷焊或金相結(jié)構(gòu)不均勻,使焊點(diǎn)的抗熱、抗機(jī)械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。也會(huì)無(wú)鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫條的不良。另外,也容易造成共晶Sn—Pb在無(wú)鉛BGA焊球中擴(kuò)散不均勻,將會(huì)引起焊接界面處的富鉛現(xiàn)象,而且界面處的微觀結(jié)構(gòu)不均一,這樣很可能會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的裂縫甚至導(dǎo)致整個(gè)焊點(diǎn)開路。此外,由于回流焊過(guò)程中過(guò)度的預(yù)熱,以及錫球與焊料(焊錫膏中)的熔點(diǎn)不同而導(dǎo)致的熔融時(shí)間差異,很容易產(chǎn)生枕頭效應(yīng),即焊料球最終躺在焊盤的焊料上面但是沒(méi)有融合,形成了虛假的焊點(diǎn)。這種枕頭效應(yīng)在逆向兼容工藝中非常普遍。
?????此外,當(dāng)進(jìn)行無(wú)鉛波峰焊時(shí),過(guò)大的溫度差會(huì)使有鉛的元件承受比較大的熱機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致元件的陶瓷與玻璃本體產(chǎn)生應(yīng)力裂紋,應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性的不利因素。
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