說明：
預熱不足導致的無鉛高溫焊錫條通孔填充不良 從外觀檢查發(fā)現(xiàn)，填充不足的通孔都基本集中在幾個功率管的無鉛高溫焊錫條焊點上。選擇幾個典型的通孔進行切片分析，從切片圖可以看出，無鉛高溫焊錫條爬升不足，但是焊料對元器件腳以及通孔內(nèi)壁的潤濕角沒有問題，顯示PCB與元器件的可焊性均沒有問題。同時發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)部還有比較多的氣孔，顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒有通過預熱或焊接的熱量充分揮發(fā)出去。另外，再根據(jù)焊錫對PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引腳端的特點，可以斷定該通孔爬升不良的根本原因是預熱不足，特別是當功率管與大的散熱器相連時，預熱不能達到要求，一般的石英加熱管輻射預熱方式的設備通常很難達到要求，即使板底的預熱溫度已經(jīng)不低甚至超過板的Tg，但是板的背面溫度由于散熱器的影響太低仍然不能保證無鉛高溫焊錫條爬升到位，這時需要更換或改進預熱裝置，比如采用熱風預熱等，使得板的各個區(qū)域溫度不至于差別過大。同時再降低板的走速，必要時需要多管齊下這個問題才能得到很好的解決。也可以參考影響無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://941455.cn/casest/casest/1012.html
說明：
高溫無鉛焊錫絲BGA焊盤焊接不良失效分析 對失效樣品進行檢測發(fā)現(xiàn)：高溫無鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤焊點普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續(xù)的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤，仍發(fā)現(xiàn)界面金屬間化合物生長不均勻，焊盤鎳層表面存在腐蝕，IMC層底部（與焊盤鎳層界面）之間普遍存在裂隙，高溫無鉛焊錫絲焊點強度十分脆弱。再觀其鎳面，普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對含量不足5wt%。可焊性測試進一步發(fā)現(xiàn)：這些焊盤普遍潤濕不良，潤濕不良位置焊盤發(fā)黑，與失效現(xiàn)象完全一致。分析中發(fā)現(xiàn)：這些焊盤鎳層中磷的相對含量較低，普遍不超過5wt%。當鎳層中的磷含量較低時，鎳層的抗蝕性較差，容易在后續(xù)的沉金工藝中遭受金水的過度攻擊。沉金工藝完成后，焊盤表面雖被金層所覆蓋形成表面看似正常的焊盤，但其金層下面的鎳層已經(jīng)遭受侵蝕。在高溫無鉛焊錫絲焊接時，焊盤表面的金層迅速溶解擴散，留下鎳層與焊料潤濕形成焊點。嚴重的鎳層腐蝕必然會大大降低焊盤的可靠性，在潤濕不良區(qū)域，焊盤暴露出黑色的鎳氧化物，即外觀發(fā)黑。在使用其他焊錫絲時也要注意這類問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://941455.cn/casest/casest/1012.html
說明：
活性松香焊錫絲染色與滲透試驗結(jié)果分析 通過染色試驗我們可以得到活性松香焊錫絲焊點質(zhì)量的信息，尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責任。首先，我們可以通過染色找到焊錫絲焊點中裂紋存在的界面，以BGA器件來舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點本身沒有質(zhì)量問題。如果出現(xiàn)第一種或第二種開裂失效模式，則至少證明這是器件本身的質(zhì)量問題，是器件在加工置球的時候沒有控制好最佳條件，導致該處出現(xiàn)裂紋；如果是第三種失效模式情況則比較復雜：可能是SMT工藝沒有控制好導致焊球中大量氣孔或回流不足金屬化不好，使得哪怕低應力存在即導致裂紋，這種情況需要金相切片來做進一步的判斷；如果是第四種失效模式，則表明該BGA焊球表面可能受到嚴重污染或氧化，可以通過流程查找與批次統(tǒng)計分析來判斷污染或氧化的來源。這種通過染色面積來檢測活性松香焊錫絲焊點的裂紋大小或深度的方法與難度更大的金相切片檢測方法相比有時往往更準確。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://941455.cn/casest/casest/1012.html
說明：
無鉛焊錫絲成分 無鉛焊錫線成分主要有：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。 按無鉛錫線成分組成一般可分三種：錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。 從無鉛焊錫絲成分的綜合性能來看，由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊錫絲比普通無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導電性能在焊點中也是很重要的指標，銀是導電性很好的金屬，所以含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的導電性、熱導率等都更好。這些性能都是普通無鉛焊錫絲無法超越的。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://941455.cn/casest/casest/1012.html
說明：
無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對PCB基材的要求 隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對PCB基材的要求也越來越高。因為，無論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等參數(shù)與無鉛工藝兼容性相適應外，其他性能如機械性能（彎曲、剝離強度等）、電氣性能（介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子、絕緣電阻、介電強度、耐漏電起痕性CTI等），以及環(huán)境適應性等性能（濕熱絕緣電阻、耐離子遷移CAF性能等）都有滿足不同級別的無鉛產(chǎn)品技術(shù)要求。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://941455.cn/casest/casest/1012.html
說明：
環(huán)保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰(zhàn) 環(huán)保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰(zhàn)。 由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點范圍為217～227℃，幾十度的熔點差異導致焊接溫度相應提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無疑大大增加了PCB良好焊接的難度，工藝缺陷率明顯增加。為了保證良好的焊接質(zhì)量，焊接工藝參數(shù)相應有較大的調(diào)整，最直接的變化是調(diào)整焊接峰值溫度和時間。如傳統(tǒng)錫鉛再流焊接工藝典型的峰值溫度為210～230℃，再流區(qū)時間為30～50s,而環(huán)保焊錫絲典型的峰值溫度為235～245℃，再流去時間為50～70s；波峰焊接中有鉛溫度一般控制在250℃左右，而無鉛焊接溫度一般控制在255～265℃之間。無鉛工藝的轉(zhuǎn)變，意味著PCB需經(jīng)受更高的溫度、更長的焊接時間，而這些更高熱量的沖擊紛紛給印制板帶來板彎、板翹、板面起泡分層等不良影響。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://941455.cn/casest/casest/1013.html