說明:
無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn) 相對(duì)用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說,無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉(zhuǎn)變,對(duì)PCB涂覆層有較大的影響,其中應(yīng)用較普遍的無鉛熱風(fēng)焊料整平(HASL)層、有機(jī)可焊性保護(hù)劑、化學(xué)鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產(chǎn)成本低,且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好,其應(yīng)用已有數(shù)十年。但其工藝本身被認(rèn)為有一定的控制難度,PCB焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度,使得其表面很不平整、厚度差別大,本身不適用于細(xì)小間距的表面組裝技術(shù)。而使用無鹵環(huán)保焊錫絲后,要承受更高熱量的焊接,涂覆層中金屬相的增長(zhǎng)和氧化導(dǎo)致涂覆層退化較明顯,加之無鹵環(huán)保焊錫絲本身潤(rùn)濕性不如有鉛焊錫絲,這些因素給無鉛HASL層的可焊性帶來很大的影響,一般經(jīng)歷一次或兩次焊接后,其焊接現(xiàn)象尤其明顯,如最薄區(qū)域的焊盤邊緣或PTH拐角位置可焊性下降最快,往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:http://941455.cn/casest/casest/1013.html
說明:
無鹵焊錫絲焊接工藝對(duì)OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中,更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點(diǎn)而應(yīng)用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會(huì)分解,在有鉛焊錫絲焊接工藝中,OPS一般能耐受兩次焊接,即兩次再流焊接,在第三次波峰焊接時(shí)鍍覆孔內(nèi)經(jīng)常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經(jīng)常面臨這樣的問題,OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時(shí)未發(fā)生失效,但到第二面焊接時(shí)往往出現(xiàn)焊接不良,就是因?yàn)镺SP膜在第一次焊接時(shí)已發(fā)生分解或消耗,焊盤銅面高溫氧化,劣化了焊盤的可焊性,從而出現(xiàn)焊接失效。因此,為了適應(yīng)無鹵焊錫絲的高焊接熱、使用多次焊接的需求,OSP配方不斷改進(jìn),熱分解溫度不斷提高,據(jù)報(bào)道目前OSP已發(fā)展到第五代,其OSP膜的分解溫度已提高到300℃,能承受4次或以上的焊接。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:http://941455.cn/casest/casest/1013.html
說明:
無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰(zhàn) 無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰(zhàn)。對(duì)于ENIG涂覆層來說,由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層,同時(shí)如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控,焊盤底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕,因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中,由于鎳層氧化腐蝕產(chǎn)生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚,Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物,如停留在焊接界面則容易引起“金脆”即焊接界面斷裂。因此,怎么控制好浸金工藝,既不能太薄起不到保護(hù)底層鎳作用,又不能太厚引起“金脆”,以適應(yīng)更高熱量、更窄窗口的無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝,保證良好的可焊性和焊接可靠性尤為關(guān)鍵。同時(shí),其他無鉛焊錫絲的焊接工藝也給ENIG涂覆層新的挑戰(zhàn)。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:http://941455.cn/casest/casest/1013.html
說明:
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質(zhì)量與可靠性問題層出不窮,因此焊錫絲公司對(duì)電子產(chǎn)品基礎(chǔ)零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板,焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等,因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE;當(dāng)焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無鹵要求時(shí),大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得PCB的脆性、硬度增加,可加工性能變差,使得加工過程產(chǎn)生微小裂紋、拉絲等現(xiàn)象,且更易吸濕,使得電子產(chǎn)品在后期因CAF導(dǎo)致漏電,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致板燒等事故頻發(fā)。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:http://941455.cn/casest/casest/1013.html
說明:
無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關(guān)法規(guī)。在此基礎(chǔ)上,根據(jù)產(chǎn)品的不同級(jí)別、不同可靠性要求、產(chǎn)品應(yīng)用的環(huán)境、可制造性,以及兼顧成本等方面來考慮和選擇,確定后按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)內(nèi)外發(fā)布的各類標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其性能參數(shù)進(jìn)行評(píng)估,評(píng)估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求,所以要根據(jù)實(shí)際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要,避免在實(shí)際應(yīng)用中,將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中,目前不適應(yīng)無鉛工藝的無鹵基材已逐漸被取代。對(duì)于專用服務(wù)類電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器主板、手機(jī)主板、電視機(jī)等機(jī)芯電控板,這類使用無鉛焊錫條的,可以選擇IPC-4101中標(biāo)注有關(guān)鍵詞“無鉛FR-4”板材;對(duì)于有無鹵要求的焊錫條、焊錫絲,可以選擇溴等含量符合環(huán)保法規(guī)要求的FR-4板材。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:http://941455.cn/casest/casest/1013.html
說明:
國(guó)產(chǎn)焊錫絲無鉛工藝發(fā)展趨勢(shì) 國(guó)產(chǎn)焊錫絲無鉛工藝下一步發(fā)展關(guān)鍵取決于無鉛焊料的發(fā)展,由于現(xiàn)在的無鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀,而且相應(yīng)的資源也越來越匱乏,導(dǎo)致無鉛焊料的成本越來越高。要想無鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展,必須解決無鉛焊料的成本問題,并且同時(shí)好需要兼顧到產(chǎn)品的可靠性。另外,國(guó)產(chǎn)焊錫絲無鉛焊點(diǎn)的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)還有許多問題沒有解決,導(dǎo)致高可靠性要求的產(chǎn)品一時(shí)無法推廣無鉛化,因此可靠性問題有將是一個(gè)研究的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)。無鉛焊點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)方法的標(biāo)準(zhǔn)化是下一階段工作的一個(gè)重點(diǎn),只有等到無鉛焊點(diǎn)的壽命可以依賴標(biāo)準(zhǔn)的方法進(jìn)行評(píng)估,國(guó)產(chǎn)焊錫絲無鉛化的技術(shù)才算基本成熟。 詳情請(qǐng)咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司,電話:400-9957-898,網(wǎng)址:http://941455.cn/casest/casest/1014.html